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Transient thermal analysis as measurement method for IC package structural integrity
Alexander Hanß, Maximilian Schmid, E Liu, Gordon Elger
Transient thermal analysis as measurement method for IC package structural integrity
Alexander Hanß, Maximilian Schmid, E Liu, Gordon Elger
中国物理B . 2015, (
6
): 68105 -068105 . DOI: 10.1088/1674-1056/24/6/068105