×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
Yield estimation of metallic layers in integrated circuits
王俊平, 郝跃, 张俊明
Yield estimation of metallic layers in integrated circuits
Wang Jun-Ping(王俊平), Hao Yue(郝跃), and Zhang Jun-Ming(张俊明)
中国物理B . 2007, (
6
): 1796 -1805 . DOI: 10.1088/1009-1963/16/6/054